Oct 16, 2026
[Anteprima della fiera] Youngpool Technology vi invita a NEPCON ASIA Shenzhen, 27–29 ottobre | Stand 13B20
Poiché l'autunno porta una continua crescita nel settore manifatturiero, NEPCON ASIA 2026, un importante evento annuale per l'industria elettronica, si appresta ad aprire i battenti. La fiera si svolgerà dal 27 al 29 ottobre presso lo Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an). Svolgendosi in contemporanea ad altre 11 fiere nella stessa sede, l'evento coprirà un'ampia gamma di settori, tra cui chip e componenti a semiconduttore, touch screen e display, pellicole e nastri, materiali in fluorosilicone, apparecchiature per la produzione elettronica, visione artificiale, robotica intelligente, tecnologia industriale e veicoli intelligenti connessi. I visitatori potranno esplorare l'intera catena di fornitura dell'industria elettronica in soli tre giorni lungo un unico percorso espositivo. Che stiate valutando tecnologie, cercando attrezzature di produzione o espandendo la vostra rete di contatti commerciali, questa fiera merita assolutamente la vostra attenzione. Con 20 anni di esperienza nel settore SMT, Youngpool Technology, un fornitore di attrezzature e soluzioni, presenterà i suoi prodotti di punta e si confronterà con i professionisti del settore per esplorare i trend emergenti nella produzione elettronica. In questa fiera, Youngpool Technology presenterà una gamma di soluzioni di attrezzature intelligenti progettate per i processi chiave lungo le linee di produzione SMT: L-900 Auto Splicing Machine Serie:Compatibile con nastri trasportatori da 8, 12, 16 e 24 mm, inclusi nastri in carta e plastica. Supporta una profondità massima degli alloggiamenti di 9 mm e raggiunge un tasso di passaggio del feeder superiore al 98%. Dotato di un sistema di visione intelligente standard e supporto per l'integrazione MES. A-500 Macchina per la pulizia ad ultrasuoni a secco:Offre una pulizia senza contatto e senza materiali di consumo, riducendo al minimo il rischio di danni al prodotto e contaminazione secondaria. Gestisce la rimozione della polvere da varie superfici tridimensionali, comprese superfici a gradini e fori passanti. Il suo design compatto consente una facile installazione e manutenzione. LD-4 Macchina per il taglio laser di circuiti stampati:Supporta sia il funzionamento in linea che fuori linea. Dotato di una sorgente laser standard da 60 W per il disaccoppiamento ad alta velocità. Fornisce un taglio di precisione senza stress meccanico, con una larghezza della macchina di soli 0,77 m. D-1 Macchina per divisione automatica:Supporta la separazione delle bobine per nastri trasportatori da 8, 12, 16 e 24 mm ed è compatibile sia con nastri in carta che in plastica. Gestisce una profondità massima della tasca di 15 mm e supporta il conteggio dei componenti. Con un ingombro ridotto e una lunghezza di appena 1 m, riduce significativamente lo spazio richiesto per la disposizione del magazzino. Combinando facilità d'uso e affidabilità, il D-1 sfrutta hardware intelligente per supportare la produzione snella. Inoltre, le nuove ap...
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